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在11月6日召開的“2014中國集成電路產業促進大會暨第九屆‘中國芯’頒獎典禮”上，大唐半導體設計有限公司（以下簡稱：大唐半導體）旗下大唐微電子的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，憑借其領先的安全技術水平一舉獲得“最具潛質產品”的榮譽稱號。

2014中國集成電路產業促進大會由工業和信息化部電子信息司、湖北省經濟和信息化委員會、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，會議受到了眾多領導嘉賓的關注，工信部副部長楊學山、湖北省政府副省長許克振、工信部電子信息司副司長彭紅兵等領導及核高基專家出席會議。本屆大會以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題，產業鏈上下游企業代表等500多人圍繞會議主題進行了深入探討。大會還組織了移動互聯、物聯網&傳感器、IC 技術與發展、集成電路產業投融資等專題論壇，并評選出了2014年度“最佳市場表現產品”、“最具潛質產品”。

大唐半導體的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，采用高安全、高性能、低功耗的32位CPU內核，擁有高達80KB的EEPROM數據存儲空間，支持JAVA操作系統技術和國際、國密多種加解密算法，芯片各項技術指標均可滿足目前及未來市場對金融IC卡芯片的需求。產品通過了國密、國內EAL4+、銀聯卡芯片產品安全、金融PBOC3.0等多項資質認證，以及居民健康卡產品備案和住建部城市一卡通（含互聯互通）芯片備案，具有“一芯多用，一芯通用，應用動態管理，應用后下載”的功能特點，可廣泛應用到金融支付、移動支付、公共服務、公共交通和行業增值服務等諸多領域。

此次獲獎，極大地肯定了大唐半導體自主研發的金融安全系列芯片產品未來的市場潛力，大唐半導體將以此為契機，為我國集成電路產業的持續創新與發展貢獻力量。